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天承科技

广东天承科技股份有限公司

企业动态

天承科技(688603.SH)：709.04万股限售股将于7月10日起上市流通
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企业资料

  • 发行人全称

    广东天承科技股份有限公司

  • 公司简称

    天承科技

  • 公司简介

    广东天承科技股份有限公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

  • 股票代码

    SH.688603

  • 股票简称

    天承科技

  • 上市日期

    2023-07-10

  • 每股发行价（元）

    55.00

  • 发行总市值（元）

    7.994亿

  • 首日开盘价(元)

    87.30

  • 首日换手率

    81.03%

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