天承科技(688603)
事件
公司10月29日晚公告：1）2024年三季报：2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%；2）公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，不送红股；3）公司拟变更注册地址，由广东珠海迁址到上海浦东；4）增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事。对此我们点评如下：
投资要点
业绩稳步增长，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升
2024前三季度公司实现营收2.73亿元，同比增长10.53%，实现归母净利润5716.53万元，同比增长37.25%。其中第三季度实现营收1亿元，同比增长15.29%，环比增长8.26%，实现归母净利润2051.31万元，同比增长32.20%，环比增长9.63%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。
迁址上海+增选独立董事，半导体业务持续完善静待起飞
公司在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，也在加大先进封装、先进制程等集成电路领域相关材料的投入，打造第二增长曲线。根据世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示：上海位列全球第5名，大陆第一名，公司将注册地址由广东珠海迁到上海浦东，将充分利用上海集成电路行业的产业政策、产业资本以及人才等方面的优势。
同时公司拟增选石建宾为独立董事，石建宾为上海市集成电路行业协会副秘书长，上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业政策，主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自2014年开始，连续9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。增选石建宾为独立董事有助于公司了解产业政策，获取产业资源，助力公司半导体业务发展。
公司此前已经组建了以新任CTO韩佐晏博士（曾在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过）领衔的研发团队，覆盖了从先进封装到先进制程相关的电镀产品（包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等），下游客户正在持续测试验证中。此次迁址上海+增选独立董事石建宾，公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。
盈利预测
我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。暂不考虑送转对公司股本的影响，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为73、55、42倍，维持公司“买入”投资评级。
风险提示
公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。
