4月17日，天承科技(SH688603)发布2023年年度报告。

报告期内，天承科技实现营业收入3.39亿元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5857.23万元，同比增加7.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5489.04万元，同比增加2.39%。

2023年，天承科技研发投入合计2236.92万元，同比增长1.14%；研发投入总额占营业收入比例为6.60%，同比增加0.69个百分点。从研发人员学历结构来看，天承科技研发人员高中及以下学历人数为7人，专科学历人数为10人，本科学历人数为23人，硕士研究生学历人数为6人，博士研究生学历人数为2人。

天承科技主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。2023年7月10日，天承科技登陆上交所科创板，保荐人为民生证券股份有限公司。截至2024年5月7日15:00，天承科技总市值为28.38亿元，较上市首日开盘总市值46亿元减少38%。

（截至2024年5月7日15:00）

（截至2023年7月10日9:30）