乐居财经 刘治颖 2月16日，广东天承科技股份有限公司（以下简称：天承科技）更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品与技术，关于销售收入，关于产能和固定资产等。

据招股书显示，2019-2021年及2022年1-3月，天承科技分别实现营收1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元及8882.70万元；归母净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元及1250.61万元。公司2020年及2021年归母净利润分别同比上升68.72%及15.99%，业绩增速下滑。

研发费用方面，根据首轮问询回复，报告期各期发行人研发人员平均薪酬明显高于同行业上市公司，高出幅度达43%至72%；报告期内，发行人研发人员均专职从事研发工作，但是股份支付费用计入研发费用的人员构成中，包含两位高级产品经理、一位项目经理、两位负责产品中试和客户现场大线工艺优化测试的工程师等疑似非研发部门人员。

对此，深交所要求发行人说明报告期发行人研发人员平均薪酬明显高于同行业上市公司的原因，研发人员薪酬与社保缴纳的匹配关系，研发人员薪酬计提和薪酬发放的匹配情况，说明研发费用薪酬核算的合规性；股份支付费用计入研发费用的人员所属具体部门、部分工作职责涉及销售相关工作的原因，说明将相关人员股份支付费用计入研发费用的合理性，是否符合企业会计准则规定。

天承科技表示，报告期，公司研发费用薪酬核算内部控制制度健全有效，薪酬管理制度完善，工资薪酬计入研发费用的人员均属于研发部门，研发费用薪酬归集合规准确。

据乐居财经了解，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。