4月17日，天承科技(SH688603)发布2023年年度报告。

报告期内，天承科技实现营业收入3.39亿元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5857.23万元，同比增加7.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5489.04万元，同比增加2.39%。

报酬方面，2023年，天承科技现任及报告期内离任董监高和核心技术人员报酬合计506.65万元。其中，董事长童茂军从公司获得的税前报酬总额105.07万元，副总经理刘江波税前报酬总额为111.58万元。

童茂军，1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版（中山）有限公司品保部工程师，2001年10月至2009年8月任杜邦（中国）集团有限公司上海分公司高级销售专员，2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任天承科技董事长、总经理。

刘江波，1991年3月至1993年10月历任Filtran Microcircuits Inc工艺工程师、生产经理，1993年11月至1995年5月在Circuit Graghics Ltd任工艺工程师，1995年6月至1996年2月任Zycon Corporation工艺工程师，1996年3月至1997年6月任Zycon Corporation SDNBHD高级工程师，1997年7月至2003年7月任Atotech Asia Pacific Ltd PTH与电镀产品经理，2003年8月至2009年5月任安美特（中国）化学有限公司表面处理全球技术业务经理，2009年10月至2010年3月任深圳市精诚达电路有限公司顾问，2010年8月至今任天承化工有限公司董事。2010年11月至2017年10月任天承科技总经理，2017年11月至今担任天承科技董事，2020年10月至今任天承科技副总经理。

天承科技主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。2023年7月10日，天承科技登陆上交所科创板，保荐人为民生证券股份有限公司。截至2024年5月7日15:00，天承科技总市值为28.38亿元，较上市首日开盘总市值46亿元减少38%。

（截至2024年5月7日15:00）

（截至2023年7月10日9:30）