乐居财经 王敏  7月10日，广东天承科技股份有限公司登陆上交所科创板，证券简称为“天承科技”，证券代码为688603。本次发行股票数量为1453.42万股，发行价格为55元/股，发行市盈率为59.61倍。

截止9：30，N天承(SH:688603)涨50.91%，现报83元，成交额5407.22万元，总市值46亿元。

据招股书，天承科技本次拟募集资金4.01亿元，募集资金扣除发行费用后将用于公司年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目；研发中心建设项目和补充流动资金。

公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。2019年至2022年，公司营业收入分别为16,778.80万元、25,724.89万元、37,549.84万元和37,444.79万元，2019年至2021年营业收入复合增长率为49.60%；净利润分别为2,298.53万元、3,878.01万元、4,498.07万元和5,461.59万元。

2019年至2021年及2022年1-9月，公司研发费用分别为964.55万元、1,428.05万元、2,131.82万元、1,654.60万元，占当期营业收入的比例分别为5.75%、5.55%、5.68%、5.91%。

2023年3月末，公司资产合计较上年末减少1.90%，负债合计减少29.87%，所有者权益增长3.66%。

2023年1-3月，公司营业收入为7543.8万元，同比减少15.07%；净利润为1134.85万元，同比减少15.77%。

股东方面，公司前三大股东天承化工、广州道添、童茂军持股比例相近且均未超过30%，故无控股股东。实际控制人为童茂军，发行前，童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.7%的股份，实际支配公司41.21%的股份表决权。

童茂军为公司董事长，总经理，1975年12月出生，2001年10月至2009年8月任杜邦中国上海分公司高级销售，2010年11月至今，担任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。

公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。