乐居财经 刘治颖 2月16日，广东天承科技股份有限公司（以下简称：天承科技）更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品与技术，关于销售收入，关于产能和固定资产等。

据招股书显示，2019-2021年及2022年1-3月，天承科技分别实现营收1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元及8882.70万元；归母净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元及1250.61万元。公司2020年及2021年归母净利润分别同比上升68.72%及15.99%，业绩增速下滑。

销售收入方面，根据首轮问询回复，天承科技产品进入客户生产线以新建产线为主，预计2021-2026年中国大陆高端PCB市场将保持快速增长，消费电子市场发展放缓预计不会对公司造成重大不利影响，但是2022年前三季度销售增速明显放缓。

对此，深交所要求天承科技产品在下游客户新建产线的导入情况，存量客户现有产线对公司产品的预计增量需求，公司产品是否存在被竞争对手替换的风险，结合公司产品在各类型PCB的应用情况及其主要终端应用领域分析说明消费电子市场发展放缓是否对公司构成重大不利影响，公司收入增长是否具有可持续性并视情况进行风险揭示。

天承科技表示，公司产品主要应用于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB，应用领域广泛。5G通讯、汽车电子、服务器及数据存储等领域未来增长较快，高端PCB应用增加，有利于公司扩大销售规模，因此消费电子市场发展的放缓对发行人的生产经营及业绩预计不会造成重大不利影响。发行人主要服务知名PCB厂商，公司产品已成功获得众多知名PCB厂商及其终端客户的认可，有利于公司扩大客户群体和销售规模，发行人收入增长具有可持续性。

据乐居财经了解，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。