天承科技(688603)
投资要点
2024年10月16日，公司发布关于2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。
产品结构持续优化，24Q3利润预计创历史新高
2024年前三季度，公司预计实现营收2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%；扣非归母净利润0.48~0.52亿元，同比增长19.66%~29.63%。公司2024年前三季度业绩实现稳步增长主要系：1）公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2）公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。
单季度看，24Q3公司预计实现营收0.99~1.01亿元，同比增长14.00%~16.30%，环比增长7.05%~9.21%，区间下限（9924万元）已接近此前于22Q2创下的历史峰值（9945万元）。归母净利润0.19~0.21亿元，同比增长24.68%~37.57%，环比增长3.39%~14.08%，创下历史新高；扣非归母净利润0.17~0.21亿元，同比增长24.26%~52.96%，环比增长11.80%~37.62%。
根据2024年10月投资者调研纪要，公司表示得益于2024年PCB制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、积极拓展高端客户，近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
高毛利PCB电镀产品持续放量，先进封装电镀添加剂测试结果良好
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。
PCB：PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。水平沉铜方面，公司已发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，其中主力产品SkyCopp365X已实现对数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线的进口替代。24H1公司新增约10条水平沉铜下游产线。电镀方面，PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司相关产品已覆盖PCB行业全部电镀线类型；24H1公司溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。同时，公司积极响应PCB产业向东南亚转移的行业趋势，抢先布局海外市场。公司现已与24H2将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕。公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批，现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。
半导体：公司积极向半导体等高端领域拓展；根据2024年10月投资者调研纪要，公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。先进封装方面，公司先进封装的产品聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV，其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果较好，符合客户预期，后续将接受终端客户的验厂。公司TGV产品目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。晶圆制造方面，大马士革电镀液产品正在积极研发中。
投资建议：鉴于当前终端市场需求情况，同时考虑到公司半导体产品研发难度高、验证周期长，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元（前值为4.61/5.83/7.46亿元），增速分别为15.2%/21.7%/24.0%；归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元（前值为0.91/1.25/1.70亿元），增速分别为36.9%/33.7%/27.7%；PE分别为63.4/47.4/37.1。公司PCB水平沉铜、电镀专用化学品性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升，同时先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进；随着高端新品放量，公司营收规模和盈利能力有望不断提升。持续推荐，维持“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
