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华虹半导体上会在即,手握百亿现金拟再募180亿元

乐居财经 2023-05-15 15:38 3.6w阅读

乐居财经 吴文婷 5月15日消息,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)将于5月17日上会。

据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2020年-2022年,华虹半导体实现营业收入分别为67.37元、106.3亿元、167.86亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

华虹半导体此次IPO拟募资180亿元,分别用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。 

值得注意的是,在本次募投项目规划前夕,华虹半导体已手握百亿货币资金。2020年-2022年,其货币资金分别为60.56亿元、103.63亿元、140.67亿元。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 


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