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华虹半导体

华虹半导体有限公司

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企业资料

  • 发行人全称

    华虹半导体有限公司

  • 公司简称

    华虹半导体

  • 公司简介

    华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注於非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等「8英寸+12英寸」特色工艺技术的持续创新,先进「特色IC+PowerDiscrete」强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有「8英寸+12英寸」生产线先进工艺技术的企业集团。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,公司可满足各种客户的特定需求。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用於不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。

  • 股票代码

    SH.688347

  • 股票简称

    华虹公司

  • 上市日期

    2023-08-07

  • 每股发行价(元)

    52.00

  • 发行总市值(元)

    212.030亿

  • 首日开盘价(元)

    58.88

  • 首日换手率

    60.44%

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