2023年9月20日，华虹半导体(01347.HK)今日公告称，根据公司2023年9月19日董事会决议，公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资，增资后，华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。