Ai快讯 天承科技成立于2010年，创始团队成员多来自杜邦、安美特等全球行业龙头。电子电路中化学沉铜和电镀技术是关键“金属化”环节，当年高端PCB和载板被安美特、杜邦、麦德美乐思等外资巨头把控。

在“十四五”期间，天承科技取得三大核心成就。一是树立品牌与口碑，成为国内高端PCB专用电子化学品领域第一品牌，拒绝外资巨头并购邀约。二是进行技术攻坚与储备，聚焦高端PCB应用场景，在沉铜、电镀等核心工艺持续研发，攻克多项关键技术，2017年攻克“高可靠性水平沉铜和水平电镀”技术，全球仅安美特和天承科技掌握。三是实现市场渗透与获得客户高度认可，国内80%以上的PCB上市公司成为其长期合作伙伴。

2023年，天承科技在科创板IPO。2025年7月，天承科技将上市主体总部从珠海迁至上海，成为首家在科创板上市后迁址的企业。选择上海是基于产业生态、人才资源、资本活力及国际化窗口等因素考量。上海及长三角地区是中国集成电路和电子电路产业高地，能为天承科技提供并购重组、对接高端人才、融入产业链生态的平台。上海也是其国际化布局“桥头堡”，公司泰国工厂已筹划动工，正探讨布局日本、韩国等市场。此外，公司拟使用不超过5000万元自有资金，参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）同步以1.99亿元参与认购该基金，出资比例达29.75%。

2025年10月，天承科技拿到英伟达供应链资格。瑞银测算，随着英伟达Blackwell&Rubin系列出货量2026年有望突破5万台至6万台，AI服务器应用将带动PCB电子化学品市场呈几何级数增长。

AI带来的算力及存储需求增长，拉动高端PCB增长，为天承科技带来机遇。AI服务器生产工艺核心为水平沉铜及水平电镀，市场上成熟选择只有安美特和天承科技。随着国产湿法工艺设备技术突破，客户新增产线倾向于“国产设备+天承药水”组合。天承科技获得英伟达服务器PCB产品的PCN，产品进入英伟达供应链体系。

面向“十五五”，天承科技设定到2030年销售额达30亿元的目标。为此，公司积极扩张产能，上海金山工厂改造后规划产能提升至每年4万吨，珠海新工厂项目计划2026年上半年投产，预计贡献每年3万吨产能，泰国工厂规划约每年2万吨产能，合计形成每年9万吨左右产能布局。

未来，天承科技将在高端PCB领域深耕，巩固汽车电子、消费电子、传统服务器等市场优势，瞄准高端AI服务器、高速光模块、封装载板等增量市场；拓展半导体集成电路、先进封装和玻璃基板领域的专用湿电子化学品业务。

（AI撰文，仅供参考）