界面有连云 2024-11-06 13:42 3311阅读
截至2024年11月6日 13:06,国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.67%,成分股拓荆科技(688072)上涨9.14%,华大九天(301269)上涨7.23%,寒武纪(688256)上涨6.99%,龙芯中科(688047),兆易创新(603986)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨2.69%,冲击3连涨。
规模方面,半导体ETF近3月规模增长17.48亿元,实现显著增长。份额方面,半导体ETF近3月份额增长2.52亿份,实现显著增长。
11月4日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电(TSMC)正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年开始涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
华福证券指出,半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节。电子化学品方面,下游晶圆厂逐步落成,芯片产能有望持续释放。
半导体ETF(159813),场外联接(A类:012969;C类:012970)。
来源:界面有连云
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