国信证券发布研究报告称，维持华虹半导体(01347)“优于大市”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，根据公司指引，略调整产能预测与费用率，预计2024-2026年营收19.92/23.75/28.42亿美元(前值20.38/24.38/28.37亿美元)，净利润1.08/2.03/4.19亿美元(前值1.35/2.40/3.97亿美元)。

国信证券主要观点如下：

2Q24毛利率略超预期，3Q24预计环比增长。

公司发布未经审核业绩：2Q24实现销售收入4.79亿美元(YoY-24.2%，QoQ+4.0%)，符合指引(4.7-5.0亿美元)，毛利率为10.5%(YoY-17.2pct，QoQ+4.1pct)，略超指引(6%-10%)，营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长。公司指引3Q24销售收入约5.0-5.2亿美元之间，毛利率约在10%-12%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升，ASP与出货量提升将为增长动能。

晶圆交付量环比增长7.8%，产能利用率回升至97.9%。

截至2Q24末，公司折合8英寸月产能39.1万片，与1Q24末相同。2Q24付运折合8寸晶圆1106千片(YoY+3.0%，QoQ+7.8%)，产能利用率持续增加至97.9%(YoY-4.8pct，QoQ+6.2pct)。其中8寸晶圆收入2.45亿美元(YoY-32.0%，QoQ+2.3%)，产能利用率107.6%(QoQ+7.3pct);12寸晶圆收入2.33亿(YoY-13.7%，QoQ+5.9%)，产能利用率97.9%(QoQ+6.2pct)。

消费电子、工业及汽车与计算机均环比增长，通讯需求平淡。

按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与计算机营收环比上升，对应增速3.6%、7.9%与22.9%，通讯营收环比下降2.8%;按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长15.28%、6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降23.81%;按工艺技术节点划分，90nm及95nm、0.35um及以上营收环比增长7.65%、8.96%。射频、图像传感器、电源管理集成电路(BCD)的需求主要由AI相关需求推动实现增长。

无锡新厂预计2024年底进入试生产阶段，新增折旧将于25年体现。

2Q24公司资本开支1.97亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.40亿美元、华虹制造1.28亿美元。根据上海建工，华虹无锡制造项目已于4月20日提前实现主厂房全面封顶。公司预计新的12寸线将于24年底进入试生产阶段，25年底有望形成2万片月产能。因此该行预计公司2024年-2026年资本开支将加速提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来折旧提升。

风险提示：下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。