截至2024年6月20日 14:39，中证半导体材料设备主题指数上涨0.54%，成分股中晶科技上涨10.02%，概伦电子上涨7.17%，广立微上涨4.28%，光力科技上涨4.10%。半导体材料ETF(562590)上涨0.44%，最新价报0.91元，盘中成交额已达860.86万元，换手率12.71%，市场交投活跃。

规模方面，半导体材料ETF近1周规模增长536.56万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/4。资金流入方面，半导体材料ETF近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1003.63万元，日均净流入达200.73万元。

西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产升级大潮中获取更多市场份额。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。

半导体材料ETF（562590）