汉桐集成

成都市汉桐集成技术股份有限公司成立于2015年3月,注册资金3,543.4984万元,位于成都市高新区天府生命科技园,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。 汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏,采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术,力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。 汉桐致力于高可靠集成电路封装领域,以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的; 造中国人买得起的基础产品,力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。