半导体芯片迎来密集催化，消息面主要3点：

半导体设备：美众议院10月7日发布《Selling the Forges of the Future》，建议将45nm及以下逻辑、所有先进/成熟制程设备、零部件纳入对华统一管制，并扩大实体清单。国内先进存储(两存三期)与先进逻辑(中芯N+3)扩产节奏超预期，设备商订单能见度已看至2026年。

封测：AMD与OpenAl达成6GW MI450供应协议，2026年下半年起交付，通富微电占AMD封测订单80%以上，直接受益;本土AI芯片2.5D/3D封装需求同步爆发，公司先进封装产能利用率Q4起有望逐季抬升。

存储：威刚董事长称“Q4才是存储严重缺货起点”，AI服务器排挤消费级产能，DDR4产能2026年仅剩20%，三星、SK海力士已通知客户Q4 DRAM/NAND合约价调涨15-30%。国内HBM国产化加速，长鑫IPO在即，国产化替代订单能见度提升，

截至2025年10月9日 10:33，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨6.24%，成分股华虹公司(688347)上涨20.00%，芯原股份(688521)上涨16.89%，先锋精科(688605)上涨11.08%，拓荆科技(688072)，中微公司(688012)等个股跟涨。科创芯片ETF指数(588920)上涨5.88%，最新价报1.75元。

科创芯片ETF指数紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中芯国际(688981)、寒武纪(688256)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、华虹公司(688347)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、晶晨股份(688099)，前十大权重股合计占比59.69%。