Ai快讯 人民财讯10月7日消息，天承科技作为一家在多个领域展现卓越实力的企业，其产品广泛应用于印制电路板、封装基板、半导体、显示面板等领域。

在印制线路板和封装基板领域，天承科技与国际竞争对手不相上下，其产品和技术服务在行业内备受赞誉。特别是在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，产品性能稳定，获得主流封装载板厂和顶级OEM的认可。在半导体封装及先进制程领域，公司的再布线层RDL、凸点Bumping、硅通孔TSV、大马士革电镀系列产品得到知名封装厂肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能发展趋势，天承科技迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术研发，获产业链广泛认可，并与顶级OEM企业深入合作，共同推动产业化进程。

在技术研发和产业布局上，天承科技成果显著。2023年，公司成功研发出应用于半导体先进封装领域RDL、bumping、TSV、TGV电镀添加剂及晶圆制造领域大马士革电镀添加剂，并实现下游推广验证。2024年，组建半导体事业部，完成集成电路专用湿电子化学品项目建设，有力推动半导体领域电镀添加剂国产化进程。

展望未来，天承科技将坚持以自主研发为核心，持续探索前沿工艺的融合发展，致力于解决关键技术“卡脖子”问题，朝着成为高端专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌目标不断迈进。

（AI撰文，仅供参考）