Ai快讯 9月5日晚，A股集成电路上市公司晶晨股份（688099）发布公告，拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，旨在进一步提高公司资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略。

当日，晶晨股份召开的第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。不过，公司表示，除已审议通过的相关议案外，本次发行的具体细节尚未最终确定，且本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。

今年以来，豪威集团、澜起科技、兆易创新等市值千亿级的集成电路产业链头部企业已相继赴港上市。

资料显示，晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公等众多领域。公司于2019年8月8日登陆上交所科创板。

2025年上半年，晶晨股份业绩表现亮眼。实现营收33.3亿元，同比增加3.14亿元，增长10.42%，创历史同期新高；实现净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元，增长37.12%。公司称，上半年产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，销售规模不断提升。其中，第二季度单季度出货量接近5千万颗，创下单季度历史出货量新高，系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗。

值得注意的是，自2020年以来，晶晨股份境外收入比重始终在80%以上，去年期末占比高达91.36%，业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲等全球主要经济区域。

截至9月5日，晶晨股份股价为90.68元/股，总市值382亿元。

来源：读创财经

（AI撰文，仅供参考）