Ai快讯 7月30日晚间，芯海科技发布了筹划发行H股股票并在联交所上市相关事项的公告。公告显示，为深化国际化战略布局，进一步提高综合竞争力，提升国际品牌形象，同时更好利用国际资本市场，多元化融资渠道，芯海科技正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，即“本次发行H股并上市”。

截至目前，芯海科技正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，发行细节尚未确定。且本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

从财报数据来看，2024年芯海科技实现营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；同期归属于上市公司股东的净利润为 -1.73亿元。今年一季度，公司实现营业收入1.58亿元，同比增长4.66%；同期归属于上市公司股东的净利润为 -2403.76万元，亏损同比有所收窄。

今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快在资本市场的布局，赴港上市成为不少公司的选择。半导体产业链，特别是已在A股上市的公司正成为本轮赴港上市的主力军。在芯海科技之前，7月22日，中微半导公告称拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市；7月11日，澜起科技正式向港交所递交招股书，拟在主板上市。此外，兆易创新、紫光股份等一批半导体产业链企业也均披露了赴港上市的相关进展。

赴港上市热度的提升，也有着政策层面的持续支撑。今年4月，中国证监会发布五项资本市场对港合作措施，其中一项便是支持内地行业龙头企业赴香港上市。

（AI撰文，仅供参考）