截至04月11日13:10，半导体ETF价格上涨5.19%，其关联指数同步上行；主要成分股中，卓胜微上涨17.75%，圣邦股份上涨20.00%，通富微电上涨10.02%，士兰微上涨6.76%，华天科技上涨6.09%。芯片设计领域景气度提升，受AI终端及消费电子需求回暖催化；先进封装板块受益于算力硬件迭代加速，技术升级红利持续释放；半导体设备材料环节因国产替代进程深化，产能扩张订单充沛；集成电路制造领域供需格局改善，部分品类价格触底反弹。

消息面上，中国半导体行业协会发布的《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》明确了集成电路原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准的认定标准，进一步强化了国产供应链的辨识度，对依赖本土流片环节的芯片设计企业构成直接利好。卓胜微、圣邦股份等设计类成分股大幅上涨，反映出市场对政策催化下国产替代深化的预期升温。同时，规则细化有助于厘清产业链各环节价值分配，叠加AI终端需求回暖及算力硬件迭代的技术红利，半导体设备、封装及制造环节同步受益，推动板块整体表现强势。

券商研究方面，国信证券在半导体行业4月策略中指出，中美互加关税背景下模拟芯片国产替代进程提速，AI端侧应用及大厂资本开支向国产链倾斜催化设计环节景气度回升，同时看好设备材料板块因国产化率提升带来的订单弹性；西部证券在科技类指数基金专题中分析，半导体材料设备主题ETF及全指半导体ETF产品线逐步完善，反映市场对产业链中上游技术升级与产能扩张逻辑的持续认可。两家机构观点共同指向半导体行业的结构性机会，尤其关注设计、设备材料等细分领域在技术迭代与政策驱动下的基本面改善。

总体而言，近期市场呈现结构性分化特征，科技成长板块表现相对活跃，其中人工智能、半导体等细分领域受政策支持及技术突破预期推动，资金关注度较高；消费板块则受节假日效应及消费数据边际改善影响，部分必选消费标的呈现企稳迹象。周期板块内部分化，能源品种受大宗商品价格波动影响较大，而基建相关产业链则受益于稳增长政策预期。金融地产板块整体表现平稳，估值修复逻辑仍在延续。需注意的是，市场热点轮动较快，各板块波动幅度受短期流动性及情绪因素影响较为明显。当前环境下，投资者需密切关注宏观经济数据变化及行业政策导向对细分领域的潜在影响。

关联产品：

半导体ETF（159813），联接基金（A类 012969，C类 012970，I类 022863）

关联个股：

中芯国际、海光信息、寒武纪-U、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技、紫光国微