高盛发布研究报告称，下调ASMPT(00522)目标价7%，从108港元降至100港元，维持“买入”评级。主要原因是先进的包装工具伴随着人工智能(AI)/高性能计算机系统(HPC)及高频宽存储器(HBM)需求增长。

高盛上调对该公司2024年盈利预测8%，主要考虑多个大素，汇率损失:美元第四季度升值(公司损失1.08亿港元汇率损失，导致第三季度纯利直接跌至2600万港元。高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6%，主要原因是表面贴装技术(SMT)部门收入减少。对于该公司渠道检查表明之前的乐观预测太过于激进，同时引入2027年预测。

该行预计，ASMPT第四季度收入36亿港元，同比增5%，按季增7%。尽管封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)工具持续增长，但针对半成品以及SMT领域的近期逆风仍存，主要受到下游客户资本开支温和的影响。