10月20日，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在北京卫视新闻节目中宣布，小米公司已成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片，标志着小米在手机芯片自研领域取得重大突破。此前，苹果于2023年9月率先推出3nm工艺A17 Pro芯片，随后联发科发布天玑9400，vivo X200系列成为首款搭载该芯片的安卓手机。而小米此番成功，预示着安卓阵营全面进入3nm时代。

小米自2014年成立松果电子以来，持续投入芯片自研，历经十年，从澎湃S1到如今的3nm芯片，展现了其长期主义的坚持。小米自研芯片已涵盖性能、影像、充电管理等多个领域，其中澎湃P1和G1更是组成了先进的电池管理系统。

尽管小米3nm芯片仅处于流片成功阶段，距离量产尚需时日，但其成功已引发业界广泛关注。小米创始人雷军曾强调芯片自研的重要性，表示将长期投入核心技术研发。此番3nm芯片的成功，不仅提升了小米的技术实力，更为其品牌升级和市场竞争提供了有力支撑。

随着小米汽车等生态的快速搭建，小米芯片自研的应用市场正不断拓展。对于小米而言，自研芯片不仅是技术和品牌升级的必然选择，也是应对市场竞争、实现长期发展的关键。面对苹果等高端机型的价格挤压，小米将通过不断提升自身技术实力和市场竞争力来应对挑战。

小米中国区市场部副总经理王腾透露，小米旗舰手机将采用3nm芯片，并因此涨价。同时，他也表示小米正在积极准备新品发布，产品定位和规格都将有大幅提升。随着小米芯片自研的不断深入，未来其在智能手机及其他领域的表现值得期待。

（综合财中社内容）