彤程新材（603650.SH）发布公告，公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，共同推进“半导体芯片先进抛光垫项目”。该项目的备案投资金额为3亿元，预计达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片，年销售额约为8亿元。

根据公告，此次投资将进一步推动彤程新材在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，增强其在电子化学品市场的竞争力。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制造过程中的重要材料，具有广阔的市场前景。目前，彤程新材在研产品的技术领先性显著，量产后有望成为公司新的业务增长点，进一步提高公司的盈利能力和股东价值。

彤程新材表示，此次投资符合公司的战略发展方向，旨在通过不断拓展产品线和提升技术实力，巩固公司在半导体材料领域的市场地位。同时，公司也将积极关注市场动态，持续优化产业布局，为股东创造更大的价值。