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华虹半导体IPO估值高达720亿,募资规模位居科创板第三

乐居财经 2023-05-16 17:40 4.1w阅读


乐居财经 吴文婷 5月16日消息,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)将于5月17日上会。

据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2020年-2022年,华虹半导体实现营业收入分别为67.37元、106.3亿元、167.86亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

据悉,华虹半导体本次拟发行股份不超过433,730,000股,即不超过本次发行后公司总股本的25%。此次IPO拟募资180亿元,发行估值高达720亿元。

而从募资规模来看,华虹半导体高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元,同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO。 

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 


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