乐居财经 刘治颖 11月3日，广东天承科技股份有限公司（以下简称：天承科技）近期公布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

招股书显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

2019-2021年及2022年1-3月，天承科技分别实现营收1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元及8882.70万元；归母净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元及1250.61万元。公司2020年及2021年归母净利润分别同比上升68.72%及15.99%，业绩增速下滑。

报告期，天承科技主要产品为PCB专用电子化学品，占主营业务收入的比例平均为99.87%，公司PCB专用电子化学品的毛利率分别为43.49%、31.95%、28.21%和31.93%，存在一定的波动。

值得一提的是，冲刺上市的背后，天承科技还正面临着对赌压力。其在2020年8月至2022年3月的A至D轮融资中，分别与7名投资者签下了股权回购协议，若不能在2023年12月31日前成功上市，将会触发股权回购条款。