道生天合
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
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IPO申报
2023.06.20
-
受理
2024.11.19
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审议
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企业动态
道生天合IPO：触及“清仓式分红”红线 实控人年过四十还在“啃老”？
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11-22
道生天合IPO负债率高于同行均值，曾通过非“6+9”票据贴现融资2.6亿
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2023-07-27
财务数据
暂无数据
| 2021/12/31 | 2022/12/31 | 2023/12/31 | 2024/06/30 | |
| 25.50 | 37.58 | 35.16 | 31.51 | |
| 8.13 | 15.74 | 16.70 | 17.20 |
企业公告
企业资料
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发行人全称
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
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公司简称
道生天合
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公司简介
道生天合材料科技(上海)股份有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等产品方面,拥有一支经验成熟的技术团队,为全球客户提供专业的产品和技术支持。
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融资金额(亿元)
7.4358
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拟上市地点
沪主板
-
证监会行业
化学原料和化学制品制造业
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审理状态
已问询
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保荐机构
中信建投证券股份有限公司
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