企业动态

道生天合IPO负债率高于同行均值，曾通过非“6+9”票据贴现融资2.6亿

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发行人全称

道生天合材料科技(上海)股份有限公司
公司简称

道生天合
公司简介

道生天合材料科技(上海)股份有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等产品方面,拥有一支经验成熟的技术团队,为全球客户提供专业的产品和技术支持。
融资金额(亿元)

7.4358
拟上市地点

沪主板
证监会行业

化学原料和化学制品制造业
审理状态

中止(财报更新)
保荐机构

中信建投证券股份有限公司

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