道生天合
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
-
IPO申报
2023.06.20
-
受理
2025.06.06
-
审议
2025.06.13
-
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企业动态
道生天合IPO：触及“清仓式分红”红线 实控人年过四十还在“啃老”？
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2024-11-22
道生天合IPO负债率高于同行均值，曾通过非“6+9”票据贴现融资2.6亿
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道生天合三年分红2.5亿元，仍募资1.85亿补流还贷
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2023-07-27
财务数据
暂无数据
| 2024/06/30 | 2024/09/30 | 2024/12/31 | 2025/03/31 | |
| 31.51 | 35.93 | 38.79 | 38.66 | |
| 17.20 | 17.68 | 18.27 | 18.60 |
企业公告
企业资料
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发行人全称
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
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公司简称
道生天合
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公司简介
道生天合材料科技(上海)股份有限公司,总部位于上海,致力于研究与开发高性能系统材料,在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等产品方面,拥有一支经验成熟的技术团队,为全球客户提供专业的产品和技术支持。
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融资金额(亿元)
6.9355
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拟上市地点
沪主板
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证监会行业
化学原料和化学制品制造业
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审理状态
上市委会议通过
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保荐机构
中信建投证券股份有限公司
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