乐居财经 刘治颖 4月21日，盛合晶微（688820.SH）在上交所科创板挂牌上市，保荐机构为中金公司，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。

招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且盛合晶微2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

业绩方面，2022年-2024年，盛合晶微实现营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

2025年，公司实现营收为65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润为9.23亿元，同比增长331.8%。

基于目前的经营状况和市场环境，公司预计2026年1-3月营业收入16.5亿元-18亿元，同比增长9.91%-19.91%；归母净利润1.35亿元-1.5亿元，同比增长6.93%-18.81%。