3月31日，盛合晶微披露招股意向书及相关公告。根据公告，公司正式启动IPO招股程序，拟在上交所科创板上市。本次公开发行的股票数量为25,546.6162万股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%。标志着这家Gartner统计的2024年度营收全球第十大、境内第四大的的集成电路先进封测企业，即将迈入资本市场的全新发展阶段。

招股书显示，盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多技术平台的全流程先进封测服务。在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。

研发驱动叠加产业攻关，技术实力持续夯实

作为中段硅片加工领域的先行者，盛合晶微自成立以来即服务于境内外一流客户的高端产品封测需求。公司在制造体系上对标前段晶圆制造标准，构建起先进的生产管理与质量控制体系，充分满足全球领先企业对工艺稳定性与可靠性的高标准要求。

在关键技术节点上，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，较早为28nm、14nm等先进制程芯片提供配套服务，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。在此基础上，公司通过持续的技术积累和资本投入，逐步形成涵盖中段硅片加工与后段先进封装的端到端业务布局，实现了产业链能力的纵向延伸。根据灼识咨询统计，2024年度，公司在中国大陆12英寸WLCSP收入规模及2.5D收入规模均排名第一，行业地位进一步巩固。

技术创新始终是公司发展的核心驱动力。报告期内，公司研发费用分别为25,663.42万元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，呈现快速增长态势。截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。

在承担重大产业化任务方面，公司曾中标工业和信息化部“工业强基工程”，承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”。目前，公司仍在承担多项芯粒先进封装及三维异构集成技术攻关与产业化项目，并被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”等荣誉称号，体现出较强的技术研发与产业转化能力。

政策护航叠加市场红利，行业迎来发展黄金期

公司亮眼的技术实力与行业地位，也正站在国产集成电路产业加速发展与算力需求爆发的时代风口之上。近年来，我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并出台了一系列产业支持政策，为包括先进封测在内的集成电路产业的发展提供了良好的宏观环境。

与此同时，新兴应用场景的快速扩展正在重塑行业需求结构。随着人工智能、云计算、自动驾驶等高性能运算应用的持续深化，先进封装在提升算力密度、降低功耗、优化系统性能方面的重要性愈发凸显。以多模态大模型、自动驾驶等为代表的应用加速落地，推动高算力芯片需求快速增长。根据灼识咨询预计，2024年至2029年，中国大陆算力规模复合增长率为49.7%，高于全球45.0%的整体水平。

在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下，通过先进封装实现“后摩尔时代”的性能提升已成为行业共识。多芯片集成及三维异构集成技术，正成为支撑高算力、高带宽、低功耗芯片设计的关键路径。

立足于此，盛合晶微未来将继续依托前段晶圆制造标准的制造体系优势，结合先进封装工艺特点，不断提升质量管控能力与研发创新能力，持续提供一流的先进封装服务。在后摩尔时代与客户深度协作，加大研发投入，推动技术进步，满足高性能运算对先进封装综合能力的持续升级需求。

在产业升级与算力浪潮的双重驱动下，盛合晶微正以技术创新为核心、以产业化能力为支撑，持续夯实其在先进封测领域的竞争优势。随着科创板审核进程推进，公司有望借助资本市场力量，进一步提升研发能力与产能布局，为长期稳健成长奠定坚实基础。