Ai快讯 清华大学联合北京大学、维信诺合作研发出全球首款柔性存算芯片FLEXI，该芯片近日登上国际期刊《自然》。其首次在柔性平台实现存内计算架构，面向AI与神经网络推理应用场景。

当前，可穿戴设备、柔性机器人等需要轻量、可弯曲、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面形态，现有柔性方案又受限于集成度、灵活性与功耗等因素。FLEXI芯片采用存算一体架构，兼顾超薄、柔性及高能效，为柔性智能硬件产业化提供关键技术支撑。

FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可在柔性基底上直接制造，具备低功耗、低成本和高集成度优势。该芯片使用柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生融合，适用于穿戴设备、电子皮肤、具身智能机器人等场景。

技术上，FLEXI芯片将时钟频率提升到10MHz以上，提升运算速度与能效，使柔性芯片算力达到本地、实时运行人工智能模型的水平，适合端侧AI硬件应用。

实测数据显示，FLEXI芯片在超4万次弯折后能稳定运行，超百亿次运算零错误，在2.5 - 5.5V电压波动、 - 40℃至80℃温度变化、90%相对湿度及紫外线环境下保持稳定。应用验证方面，该芯片已实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了低功耗条件下本地智能处理的应用潜力。

业内认为，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望提升性能。若持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。

FLEXI芯片采用维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，证明了采用平板显示工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定工艺基础。

自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性显示面板中试产线，维信诺与清华大学团队协同攻关两年，打通芯片设计、制造、交付、测试全链路工作。通过多次工艺迭代与优化，确保芯片性能达设计目标，并完成机械及环境可靠性测试，验证了芯片的稳定性与适用性。

FLEXI芯片在多个领域有应用场景：智能医疗领域用于实时采集、分析心电、脑电、肌电等信号；柔性机器人领域可完美贴附关节与灵巧手表面，实现稳定控制与决策；泛在物联网领域，低成本柔性传感贴片可大面积部署，赋予日常表面感知计算能力；人机交互领域，柔性显示集成柔性芯片与传感，形成“感存算显一体化”交互模式。

柔性芯片未来两到三年内难以大批量产业化，瓶颈在于技术与市场。技术上，受柔性工艺线宽线距限制，其性能与成熟硅基芯片存在差距，需提升电路密度、优化架构设计；市场方面，适用场景处于探索阶段，应用路径需时间培育。

后续，维信诺将继续与学校合作，提升柔性芯片性能，验证集成多功能模块的柔性SoC。维信诺将借鉴在Micro LED领域的孵化经验，按实验室—中试—量产的模式，稳步推进产业化落地。

（AI撰文，仅供参考）