Ai快讯 1 月 23 日光力科技在投资者电话交流会上表示，公司 12 寸高精密切割设备 8231 适用于超薄晶圆。该设备支持晶圆全切和 DBG 半切工艺，可服务于 CPO 共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域。

8231 和应用于高效封装体切割分选的 7260 均进入客户验证阶段。此外，12 英寸激光开槽机和 12 英寸研磨机也正在客户端验证，客户有良好反馈。

同时，公司在推进 8 英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度，会加快设备验证以形成销售订单。

（AI撰文，仅供参考）