Ai快讯 2025年年报披露未开始，PCB（印制电路板）行业部分A股上市企业释放积极业绩信号，显示产业链景气度上升。

截至1月23日，约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，约八成净利润增长，覆盖产业链上下游各环节。金安国纪、胜宏科技等公司净利润增幅预计超250%。

良好业绩得益于AI数据中心部署规模与落地速度提升，推动高端PCB产品需求增长，带动上游设备、材料环节繁荣。

对于PCB产品，人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输等方面要求提升，促使多层板、HDI（高密度互连板）等高端产品需求增加。

Prismark数据显示，未来几年中国将保持最大生产地区地位，占全球印制电路板产量一半以上。市场对高端产能需求增加，高端产品供给紧张趋势或延续。

从已披露预期业绩数据看，2025年胜宏科技、方正科技等PCB产品厂商完成业绩兑现，净利润预计显著增长。

胜宏科技预计2025年归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%。2025年公司把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇，多款高端产品大规模量产，产品结构升级，高端产品占比提升。目前胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC（柔性电路板）等产品产能，包括惠州及海外泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目，预计高端产能投产后可较快完成产能爬坡。

方正科技受益于AI服务器等业务订单驱动的产品结构优化，预计2025年归母净利润4.30亿元至5.10亿元，与上年同期相比增加1.73亿元到2.53亿元，同比增加67.06%到98.14%。

本川智能预计2025年度归属于上市公司股东的净利润3040万元至4560万元，比上年同期增长28.06%至92.08%；预计2025年度经营活动产生的现金流量净额约2080万元至3120万元。本川智能加大对新兴市场拓展力度，南京募投项目达产，泰国生产基地建设稳步推进，年产能规划25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板。

下游高端产品量产拉动上游材料、设备环节向高端化迭代升级，催生高端配套市场需求。

材料端，招商证券研报显示，CCL（覆铜板）及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望受益。

金安国纪预计2025年归母净利润2.80亿元至3.60亿元，比上年同期增长655.53%至871.40%，因覆铜板市场行情好转，产销数量同比增长、销售价格回升。2025年11月，金安国纪拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，布局高频高速覆铜板等产品线。

德福科技持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比提升，预计2025年归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元。

中材科技预计2025年归母净利润15.5亿元至19.5亿元，比上年同期增长73.79%至118.64%。公司AI用全品类产品深度卡位国际核心客户，正推进扩产，拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目。

设备端，AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛。高速材料变更、厚径比上升导致机械钻孔效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量增加；信号完整性要求提高，高精度背钻设备需求量增多。

大族数控表示，高多层板及高多层HDI板需求旺盛带动下游PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增。公司预计2025年归母净利润7.85亿元至8.85亿元，比上年同期上升160.64%至193.84%。

高端PCB市场需求提升带动精密刀具及抛光材料等产品需求增长。鼎泰高科预计2025年归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。公司在AI服务器等高端PCB钻针应用方面有技术储备，针对M9材料加工使用Ta - C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。

（AI撰文，仅供参考）