Ai快讯 港交所披露，北京德风新征程科技股份有限公司（简称：德风科技）于11月14日向港交所递交上市申请书，该申请于11月24日被发回。其独家保荐人日进资本有限公司被“贴堂”，这是港交所时隔两年半的再一宗“贴堂”事件。根据政策，被港交所发回的IPO申请，公司需等待至少8周才能再次申请。

“贴堂”是港交所一项批评通报机制，即保荐人提交上市申请后若被驳回，公司及保荐人连同发回日期将会记录在港交所披露易网站，目的是提升港股上市公司质量。“贴堂制”已实施11年，主板和GEM分别有10宗、15宗上市申请被发回，涉及26名保荐人，其中不乏高盛、摩根士丹利、摩根大通等大型券商。曾被“贴堂”后又成功上市的案例包括亚东集团（01795）、百应控股（08525）等。

德风科技成立于2015年3月，是一家AI赋能工业物联网（AIoT）生产优化软件解决方案技术开发商，专注于助力中国能源、制造及混合行业实现能效提升、卓越运营、安全生产及可持续发展。公司提供全面且一体化的定制AIoT生产优化软件解决方案及服务组合。在往绩记录期间，公司已完成超过约600个项目，主要服务于中国国有企业，客户大约超过200家，部分客户为电力及公用事业、石油天然气及烟草行业的领军企业。

德风科技2022年曾筹备在上交所科创板上市，2024年10月终止了A股上市相关工作，并于2025年11月递表港交所。此次赴港上市涉及对赌协议，授予投资者包括赎回权、反摊薄权、优先认购权等特殊权利。2025年11月，公司创始人王清杰与投资方签订补充协议，将完成IPO的目标日期由2024年12月31日延至2026年12月31日，且原股东协议里的赎回权已在德风科技递交招股书前终止。若此次IPO失败，已终止的赎回权将自动恢复效力。

因向投资者授予赎回权，2023年度、2024年度、2025年上半年，德风科技分别产生赎回负债12.24亿元、14.55亿元、14.62亿元。

（AI撰文，仅供参考）