Ai快讯 12月22日晚间，南亚新材发布2025年度向特定对象发行A股股票预案。预案显示，公司拟发行股票数量不超7043.13万股，募集资金总额不超9亿元。扣除发行费用后，募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金。

信息技术产业是战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑其发展的基石。覆铜板等电子专用材料正迈入新一轮产业升级周期，高性能、高可靠覆铜板处于技术迭代与产品高端化转型关键节点。

随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对产品信号传输速率（Dk值）和传输损耗（Df值）等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长。

扣除发行费用后的募集资金净额，拟用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金。其中，高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元，实施主体为全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，规划建设期24个月，达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能。

2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100%，AI算力需求成为驱动覆铜板行业成长的新引擎。

南亚新材专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，经过20余年技术创新与沉淀，形成系列与下游行业发展相适应的核心技术。其高频高速产品广泛应用于5G通信、服务器等领域，全系列高速产品已获深南电路、方正科技等印制电路板（PCB）客户以及终端重点客户认证，并实现规模化生产。

覆铜板是PCB的核心材料，在电子元器件电气连接中发挥重要作用，约占PCB生产成本的30%-40%。随着5G通信、人工智能、云计算等前沿技术普及，电子系统朝着高速化、高频化、高密度化方向演进，推动市场对高频高速覆铜板等高端产品的需求。同时，原材料上涨带来成本压力，多家覆铜板厂商开启新一轮涨价。

南亚新材三季报显示，公司前三季度实现营业收入36.6亿元，同比增长49.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.8%。

现有产线在功能、效率等方面不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料进一步量产，制约研发成果产业化效率。本次项目通过新建洁净度和智能化程度更高的产线，实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。

通过本次募集资金，南亚新材全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。

本次项目建设有助于扩大市场占有率，推动公司业务规模持续增长，提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力。

（AI撰文，仅供参考）