Ai快讯 沃格光电12月19日披露的机构调研纪要显示，公司参与玻璃基微流控生物芯片开发、航天卫星太阳翼材料开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发。

沃格光电是国家高新技术企业，从传统显示玻璃精加工向“玻璃基+”高端制造升级，聚焦显示、通信与半导体领域，是全球最早实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。

公司以传统显示领域玻璃精加工业务起家，市占率居行业第一，积累了玻璃精加工和镀膜/镀铜两方面核心能力。业务布局基于这两方面能力，重点发展玻璃线路板（GCP）业务、柔性太阳翼基材及防护镀膜等。

公司在玻璃基封装领域有先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一。TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05 - 1.1mm。已建成首条年产10万平米TVG产线，产品在Micro LED、5G - A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片先进封装、微流控生物芯片等多领域推进，与国内外多家头部企业合作。

公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟，推动GCP技术创新和产业链协同。在MicroLED领域，联合多家海外和国内客户开展产品研发；光模块CPO玻璃基产品今年下半年完成批量送样；算力芯片先进封装领域与客户战略合作，推进玻璃叠构技术迭代升级；微流控生物芯片产品即将量产出货。

公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一体化技术，为国内首条8代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务。该技术协同客户联合开发逾4年，公司是目前国内唯一具备ECI技术能力的公司。现处于设备搬入阶段，预计2026年量产，达产年预计月产能2.4万片，公司玻璃精加工业务收入将大幅增长。

成都沃格项目推动公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏首次产业化应用，为公司参与国内外先进面板厂8代AMOLED相关产品市场化应用打下基础，夯实公司玻璃精加工技术领先地位，提升公司长期盈利水平，创造新的利润增长点。

（AI撰文，仅供参考）