Ai快讯 12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司（688807.SH，简称“优迅股份”）登陆上海证券交易所科创板，成为光通信电芯片领域“科创板第一股”。其发行价格51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股，募集资金10.33亿元。

上市首日，优迅股份开盘涨幅364.58%，收盘涨幅回落至346.57%，报收230.70元/股，公司市值达184.56亿元，单签打新投资者首日盈利近9万元，成为国内光通信电芯片细分领域首批科创板上市公司之一。

优迅股份表示，本次募集资金将投向新一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片，以及800G及以上光通信电芯片与硅光组件的研发与产业化项目。

优迅股份成立于2003年，专注于光通信前端高速收发电路与芯片的设计与量产，是国内较早进入该细分领域的Fabless厂商之一，在若干细分产品上有稳定客户与订单。其登陆科创板，是自身发展的资本化里程碑，也是国内光通信电芯片国产化进程的重要信号。

光通信电芯片用于光模块内部，是决定光模块性能的“电子大脑”。优迅股份本次募投聚焦800G以上电芯片与硅光组件，或瞄准数据中心与AI算力时代对高速、低功耗、高集成度光互连的需求。

目前，中国厂商在全球光模块出货与制造能力上占据重要地位，但在25G及以上速率的高端电芯片环节存在进口依赖，高速电芯片国产化率偏低。

优迅股份是少数能提供全应用场景、全系列产品的光通信电芯片解决方案企业。2024年度，其在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二，进入全球众多知名客户供应链体系。

2024年以来，全球与国内光通信芯片市场因5G网络覆盖、数据中心升级改造及AI算力需求爆发而快速增长。

根据相关报告，受全球AI大模型训练需求驱动，全球光通信芯片组市场预计从2024年约35亿美元增长至2030年超110亿美元。2024年，中国光芯片市场规模约150亿元人民币，未来有望持续增长。

当前国内光通信芯片市场呈现“国际龙头主导高端、本土企业加速追赶”态势。国际上，美国、日本及欧洲企业在高端光电芯片领域有技术壁垒，占据高端市场主要份额。

以优迅股份、光迅科技、源杰科技为代表的企业加速追赶，形成差异化竞争格局。光迅科技聚焦光芯片与光模块协同发展；源杰科技在DFB激光器芯片领域实现突破；优迅股份在电芯片领域有特色优势，中低速率产品市场占主导，向高速率领域突破。

中国厂商在全球光模块前十中占多数席位，国内供应链在制造与封装层面有规模优势，但在25G以上高速电芯片方面市占率偏低，国产光模块厂商在高端产品上多采用进口芯片或依赖国内头部厂商。

2024年，A股光通信板块整体表现良好，超半数上市公司业绩增长，24家公司净利润同比增长，7家扭亏。光模块细分领域表现亮眼，多家企业净利润同比大幅增长。

（AI撰文，仅供参考）