Ai快讯 港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司已通过聆讯。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟将募集资金投入智能计算解决方案的研发、商业化等。

壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，还推出性能更高的BR166芯片产品，部分型号于2025年12月开始量产。

壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入。2022年至2024年，收入规模从49.9万元增至3.37亿元。2025年上半年，收入约为5890万元。于2025年下半年量产上市的新品BR166芯片，预计为2025年全年收入作贡献。截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值约12.41亿元的在手订单。

壁仞科技计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理，预计2026年实现商业化上市。

2022年至2024年，壁仞科技亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元。招股书解释，较大幅度亏损主要系若干前股东的赎回权相关的“赎回负债账面值变动”，该变动为非现金性质，后期赎回负债将自动转换为公司权益。若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响，2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元，呈收窄态势。

壁仞科技有持续的研发投入及专业资深的研发团队。2022年至2024年以及2025年上半年，研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到33.02亿元。

在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了具备深厚产业经验的研发团队。核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔。截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。

截至2025年12月15日，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦于财富世界500强上榜，已拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等行业。

弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。目前国产GPU处于商业化早期阶段，我国智能计算芯片产业需求增长，政府对产业发展支持。

（AI撰文，仅供参考）