Ai快讯 景嘉微发布公告，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

该芯片基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着项目取得阶段性突破。

后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，以确保产品早日具备量产条件。

诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。

该芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

（AI撰文，仅供参考）