Ai快讯 11月30日晚间，PCB头部厂商沪电股份披露，已向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，并刊发申请资料。此次募集资金将用于产能扩张、布局高性能PCB项目等。

沪电股份是数据通讯和智能汽车领域的PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB。公司在中国昆山有2个基地，此外还有黄石、金坛及泰国基地，共5个基地。其中，泰国基地2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%。

根据灼识咨询资料，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，沪电股份的数据中心领域PCB、22层及以上PCB、交换机及路由器用PCB、L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB均位居全球第一，市场份额分别为10.3%、25.3%、12.5%、15.2%。

财务数据方面，2024年沪电股份营收133.42亿元，今年上半年营收84.94亿元。A股上市公司三季报显示，2025年7 - 9月公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元。

从股权结构来看，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权；假设超额配售权未行使，吴礼淦家族仍为单一最大股东集团。

本次沪电股份H股募集资金用途包括生产基地产能扩张，聚焦高端PCB产品；数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新；战略性投资并购；营运资金及一般公司用途。公司计划投入CoWoP等前沿技术研究与先进工艺创新，提前布局光铜融合等下一代技术方向，提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。同时，投入下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发，提升产品的高密、高频高速及高通流性能。

在11月接受机构调研时，沪电股份高管指出，公司去年第四季度规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，以满足客户对高端印制电路板的中长期需求。另外，泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。

（AI撰文，仅供参考）