Ai快讯 天域半导体（02658）将于2025年11月27日至2025年12月2日进行招股。该公司拟全球发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占比10%，国际发售占比90%，另有15%的超额配股权。

发售价为每股发售股份58.00港元，每手50股。预期H股将于2025年12月5日上午九时正开始在联交所买卖。

公司已与广东原始森林、广发全球（就场外掉期而言）、Glory Ocean订立基石投资协议。基石投资者同意在若干条件规限下，按发售价认购总金额约1.615亿港元的发售股份。

假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未获行使，全球发售净筹约16.71亿港元。资金用途如下：约62.5%预计于未来五年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力；约15.1%预计于未来五年内用于提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品开发周期，更迅速回应市场需求；约10.8%预计用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术，实现长远发展策略；约2.1%预计用于扩展全球销售及市场营销网络；约9.5%预计用于营运资金及一般企业用途。

天域半导体是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，该公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，该公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。

在往绩记录期间，公司收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，以及提供与碳化硅外延片相关的增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产，2023年具备量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片。

财务资料显示，公司收入由2022年的4.37亿元增至2023年的11.71亿元，2024年降至5.196亿元。净溢利由2022年的280万元增至2023年的9590万元，2024年出现净亏损5亿元，主要因年内存货撇减拨备产生毛损，受碳化硅外延片价格下跌趋势影响。截至2025年5月31日止五个月，收入由2024年同期的2.97亿元减至2.57亿元，公司在2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态。

（AI撰文，仅供参考）