Ai快讯 11月10日消息，英诺激光在近日的业绩说明会上表示，针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求，公司采用固体纳秒和超快激光技术，替代传统机械加工方式，开发出一系列可用于切割、钻孔、开窗等工艺的激光器和激光设备。

其中，激光高速分板设备已取代铣刀，可提供特定加工方式，目前已实现批量交付，预计全年订单超9000万元。

激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30 - 70m微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可。

激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展。

（AI撰文，仅供参考）