Ai快讯 10月28日消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获得某台湾客户订单，该架构已用于B200芯片的液冷散热系统。

此架构采用业界最新MLCP技术，可解决1800W - 2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。

此外，针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。

（AI撰文，仅供参考）