Ai快讯 10月20日消息，江波龙正式推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，该创新产品已顺利完成开发与测试工作，并且已申请国内外相关技术专利，现正处于量产爬坡阶段。

据悉，mSSD是通过特定的封装工艺，把控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成于一个封装体内，以此实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

（AI撰文，仅供参考）