Ai快讯 近日，上海证券报记者走进位于江西省九江市的德福科技总部，深入铜箔生产车间，感受这场微米级别的产业跃升。

德福科技是国内经营历史悠久的内资电解铜箔企业之一，业务可追溯至1985年成立的九江电子材料厂。公司专注于高性能电解铜箔研发、生产与销售，并于2023年8月在创业板上市。

在技术突破上，德福科技成果显著。其自主研发的3微米超薄载体铜箔实现批量稳定供货，打破海外垄断，实现国产替代。从10微米到3微米，铜箔厚度的变化不仅是技术突破，更体现了公司紧跟市场需求、持续创新变革的发展路径。

在业务布局方面，2018年，德福科技捕捉到新能源行业机遇，从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道，此后三年收入连续倍增，构建起“锂电铜箔 + 电子电路铜箔”双轮驱动格局。

铜箔极薄化是提升电池能量密度、缩减电池体积的重要途径。为实现这一目标，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心方向推进产品升级。公司依托自主研发的添加剂技术，精准调控电解结晶微观结构，使铜箔抗拉强度达行业领先水平。还自主开发循环伏安溶出法检测技术，构建添加剂对铜箔性能影响的模型，攻克多项业界难题，成为掌握添加剂核心技术的少数企业之一。

在研发投入上，德福科技持续增长，2024年研发投入同比增幅达30.45%。依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等创新平台，累计申请专利500余项，组建400余人专业研发团队，构建全链条研发能力。目前，公司已实现多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付，针对半固态、全固态电池需求，研发出多款新型铜箔解决方案，2025年上半年，应用于固态电池的铜箔出货量超140吨。

2024年，德福科技营收突破78亿元，年产能达15万吨，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业。2025年上半年，公司营收52.99亿元，同比增长66.82%；净利润3870.62万元，同比增长136.71%。

在高端市场，德福科技坚持技术创新构建核心竞争壁垒。其在高频通信及高速服务器市场实现规模化国产化应用，高端产品通过知名PCB厂商验证。2018年组建的夸父实验室，研发产品满足下游客户需求，预计2025年相关产品出货量达数千吨级别。公司最新的4代、5代产品处于认证阶段，计划围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案，拓展东南亚等海外市场。

2025年7月，德福科技正式启动并购计划。7月29日，收购欧洲高端铜箔企业卢森堡铜箔公司100%股权。并购后，公司电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，成为全球唯一月出货量超万吨级的电解铜箔企业，借助其渠道资源打开国际电子信息客户市场，推动高端电子电路铜箔国产替代。

德福科技董事长马科表示，收购后卢森堡铜箔公司欧洲生产基地将成全球化布局支点，未来构建“亚太 + 欧美”全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业。公司将以“铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范”为使命，推动锂电铜箔与电子电路铜箔协同发展，填补国内高端电子电路铜箔自主替代市场空白，为电子信息产业链自主可控贡献力量。

（AI撰文，仅供参考）