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可转债发行预案激增,“僧多粥少”或缓解

乐居财经 2025-10-14 02:58 7716阅读

Ai快讯 2025年,可转债市场呈现“僧多粥少”格局,随着摘牌数量逐渐增多,新券发行相对较少。不过,最近一个月以来,可转债发行预案有明显增多态势,未来可转债发行有望迎来新一轮高潮。

过去八年,可转债市场大力发展,市场规模一度逼近9000亿元。但今年以来,不少优质品种纷纷摘牌,市场规模持续萎缩。Wind数据显示,目前可转债市场规模仍接近6000亿元,但缩减态势还会延续一段时间。2025年是可转债市场缩水大年,摘牌数量和规模均创历年之最。截至目前,2025年已有121只可转债成功摘牌,发行规模共计2142亿元,而此前两年摘牌数量均不足90家。今年2月,大秦转债、中信转债等大规模银行可转债相继摘牌,众多中小公司也因A股强势触发提前赎回。10月最大看点是浦发转债到期对市场的影响,浦发转债发行规模高达500亿元,10月22日为最后交易日,10月28日将正式摘牌。

相比之下,今年可转债发行规模较小。今年共计新发33只可转债新券,合计规模497.5亿元,远低于摘牌可转债规模。不过,9月以来可转债发行端悄然发力,发行预案数量快速增加。9月共有17家公司的可转债发行预案获得股东大会通过,沪深交易所上市委员会审核也在提速,9月有7只可转债发行预案获得通过,特变电工80亿元可转债预案在通过股东大会审议后不到1个月便获得交易所受理。10月13日,福能转债启动网上申购,融资规模38.02亿元,超864万户投资者参与。10月11日,华翔股份可转债发行预案获得股东大会审议通过,为当月第5家。

然而,广州嗣盈资产总经理张晓东认为,虽最近可转债发行预案激增有利于市场扩容,但没有银行这种大体量规模的可转债发行,未来可转债市场规模将低于6000亿元,并会持续一段时间。

在上市委审核通过的品种中,科创板上市公司与北交所品种引人关注。天准科技、颀中科技瑞可达茂莱光学等科创板上市公司均处于热门赛道,如半导体、机器人和AI等。天准科技拟募资不超过8.72亿元,布局多个研发及产业化项目;颀中科技拟募集资金投向封装测试相关项目;茂莱光学募集资金将用于生产加工和技术研发中心项目。国联民生证券固收首席分析师徐亮表示,配置可转债核心动力是发行人资质与成长性,公司股价活跃利于可转债新券表现。此外,北交所的定向可转债也受市场关注,如万通液压的可转债方案就被券商积极研究。知名私募上海懋良负责人沈忱表示,新老更替是可转债市场自然规律,今年A股走牛让投资者收获颇丰,印证了可转债市场充满活力。

(AI撰文,仅供参考)

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