Ai快讯 日前，全球领先的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商——总部位于上海的豪威集团公布，其专门针对 IGBT/碳化硅 SIC 的驱动需求，开发出一款高集成度的高压隔离栅极驱动芯片 ORD110x。

该芯片最大支持 1500V 的电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达 10,000V 的浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于 150V/ns，能保证整个控制系统在更高电压的应用环境里安全、稳定运行。

目前，ORD1100/ORD1101 现已支持送样，并将于 2026 年第一季度正式量产。这款芯片主要用于新能源车的电机及电机控制器，而电机及电机控制器是新能源车的关键零部件，功率模块（包括 IGBT 和碳化硅 SIC）又是电机及电机控制器的关键器件。

值得一提的是，豪威集团在 2024 年出货量超过 110 亿颗。

（AI撰文，仅供参考）