Ai快讯 9月18日，华为全联接大会2025在上海盛大开幕。会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表主题演讲，透露了华为一系列新型芯片的推出计划。预计2026年第一季度，华为将推出昇腾950PR芯片；2026年第四季度，推出昇腾950DT；2027年第四季度，推出昇腾960芯片；2028年第四季度，推出昇腾970芯片。这些新型芯片有望带来算力的革命性提升，或成为人工智能的关键“奇点”。

徐直军强调，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，对于中国人工智能的发展更是至关重要。

值得一提的是，9月16日华为发布的未来十年关键技术趋势预测显示，预计到2035年，算力需求将激增10万倍。这也凸显了华为在芯片研发上积极布局的战略意义。

（上证报记者柴刘斌现场摄影记录了徐直军在华为全联接大会2025现场发表演讲的场景。）

（AI撰文，仅供参考）