Ai快讯 兆驰股份（002429.SZ）在光通信领域已构建起“光芯片-光器件-光模块”的垂直一体化布局。公司计划凭借产业链垂直整合优势，以阶梯式路径逐步推进光通信芯片的自主供应。

目前，兆驰股份的2.5G DFB激光器芯片已正式启动流片程序，预计将于2025年内实现量产。同时，10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作也已开启，公司预计在2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。

此外，兆驰股份正积极投身于硅基光子学与PIC技术的研发工作，致力于构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，以期为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。

（AI撰文，仅供参考）