热门搜索

搜索历史清空

智通财经

连线全球资本市场。

中关村科技租赁为半导体设备签融资协议

乐居财经 2025-09-16 22:28 2.4w阅读

Ai快讯 2025年9月16日,中关村科技租赁(01601)发布一则公告。公告显示,该公司作为出租人,与承租人河南东微电子材料有限公司订立了融资租赁协议III。

依据此协议,中关村科技租赁将购入承租人自有租赁资产III,转让价款为人民币2000万元。同时,公司会把租赁资产III租回给承租人,租赁期设定为36个月,总租赁款项约达人民币2166.53万元。其中,融资租赁本金为人民币2000万元,融资租赁利息收入(含增值税)约为人民币166.53万元。值得一提的是,此次涉及的租赁资产III为半导体设备。

据悉,中关村科技租赁的主要业务是向客户提供融资租赁及咨询服务。此次订立融资租赁协议属于公司部分日常及一般业务,业内预期该协议的签订将为公司带来稳定的收入及现金流。

(AI撰文,仅供参考)

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表乐居财经立场。 本文著作权,归乐居财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com或点击联系客服

24小时热门文章

更多热读

最新文章

更多原创

评论

点击下载App参与更多互动

前往乐居财经APP查看原文,体验更佳

榜单