Ai快讯 9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在无锡市举行。微导纳米CTO兼副董事长黎微明在主题演讲中，围绕集成电路专用薄膜沉积设备国产化新进展展开分享。

黎微明在演讲开篇提到，“三至五年后，单芯片上晶体管数量预计将达到一万亿颗，整个全球半导体市场规模有望达到一万亿美元”。他认为，这“两个一万亿”清晰展示了半导体产业广阔的未来发展前景，同时也为新材料、新工艺、新设备带来了新的发展机遇。

在谈到薄膜设备的发展前景时，黎微明以原子层沉积技术为例指出，自2000年该技术真正应用到半导体领域以来，其覆盖的半导体制造工艺层数已从最初的三四层发展到超过80层，对器件结构起到了不可或缺的作用。他还介绍，采用微导纳米开发的原子层沉积多级曝光技术，能够在现有光刻技术限制下，持续推动芯片制程的技术节点，助力国产芯片发展。未来，逻辑制程技术走向高深宽比、存储走向三维堆叠结构、化合物器件需要更稳定的性能，包含HBM及先进封装等，都为原子层沉积技术创造了更多发展机遇。

谈及微导纳米的半导体业务发展，黎微明用“突飞猛进”来形容。微导自2020年开启半导体业务，在不满五年的时间内，已发货半导体设备近500台。在高介电常数材料和工艺性能等部分领域，微导纳米甚至超越了国外设备商。在供应链建设方面，微导纳米的零部件布局和国产化工作为业务高速发展提供了有力保障。

黎微明认为，微导纳米半导体业务快速成长的背后密码之一是创新。他强调，设备、材料是晶圆厂的“粮草”，设备商必须跑在晶圆厂前头进行创新，而非等晶圆厂客户先创新再跟随。除满足客户的创新需求外，国产设备商在客户服务、定制化工艺和装备等领域具备更高效的服务能力，能更有力地支持本土晶圆厂发展。

黎微明呼吁本土晶圆厂面对新的需求和技术发展，应从“跟随”走向“创新”，与创新的设备商合作，采用更先进的技术提升器件性能，通过产业链的通力合作加快追赶速度。

微导纳米成立于2015年12月，2022年12月登陆科创板，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。其ALD设备已全面涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在CVD设备硬掩膜等关键工艺领域也实现了产业化突破。公司半年报显示，上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平。截至今年6月30日，公司半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。

（AI撰文，仅供参考）